三水又一地块摘牌，系10亿元战新产业项目二期用地

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佛山市三水区乐平镇成功出让一宗产业用地，该地块由广东马可品一新材料有限公司竞得，规划为金佳祺柔性电子材料研发生产基地建设项目二期用地。

据了解，金佳祺柔性电子材料研发生产基地建设项目于去年落户佛北战新产业园乐平片内。项目总投资10亿元，固定资产投资4.32亿元。本次摘牌的二期用地16541.35平方米（折合24.81亩），总投资4亿元，固定资产投资1.5亿元。

金佳祺柔性电子材料研发生产基地建设项目效果图。乐平镇供图

柔性电子是一种技术的通称，是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术。柔性电子材料具有“轻薄柔透”的特性，在航空、航天、航海、显示、照明、存储、能源探测、健康等各个领域具有广阔的应用前景。

乐平镇相关负责人表示，该项目属于战略性新兴产业领域，项目方拥有多项导电薄膜的专利技术，在导电膜领域具备较强的创新研发能力。该项目落地建设将有利于提升区域电子信息和新材料产业发展水平，进一步强化三水乃至佛山地区新能源汽车、建筑行业、电子信息行业（智能手机）的产业链环节，形成一定行业互补或合作，带动区域产业结构进一步升级。

来源：南方+（记者李周秦，通讯员何晓敏）

编辑：佛山新闻网 麦燕文

审校：朱静仪、宋扬、闵莘、朱广晖